分類
未分類

智能手機“砍單”疑雲再起 芯片產能再成X因素 但這一環節已鎖定高增長

《科創板日報》(上海,研究員 何律衡)訊,近日,有券商研報指出,iPhone 12上遊拉貨過度積極,蘋果已正式啟動首波砍單,臺積電首當其沖。對此,《科創板日報》18日從多位供應鏈人士處獨傢獲悉:蘋果沒有砍單,目前供應鏈也並未出現異常。臺積電、富士康和三星在蘋果智能手機元器件供應方面,一切如常。

同時,對於上述研報中透露的小米、OPPO也啟動砍單一事,《科創板日報》記者從小米(M)、OPPO(O)、供應鏈多位產業人士和市場買方機構處獲知,小米在11月22日左右,OPPO約在12月8日,確實有所動作,但也不是砍單。

根據數位供應鏈人士的說法,“MOV削減瞭除智能手機主芯片之外的供應鏈其他元器件,因為這部分器件生產周期較短,而手機主芯片供應不足,導致這部分器件出現剩餘。因此小米等手機商做瞭調整。”

事實上,對於iPhone砍單傳聞,此前即有機構提出過質疑。同時,蘋果供應商近期發佈的業績報告以及對明年業績的預期,似乎也與該傳聞相悖。

機構稱蘋果“砍單”存疑 這一環節供應商已透露高增長

太平洋證券分析師王凌濤13日報告指出,上述報告核心內容為“臺積電5nm利用率從今年下半年的100%降低至明年上半年的80%”,考慮到智能手機產業鏈本身便具備上下半年淡旺季的屬性,以及部分前端組件缺貨的情況仍將持續,現階段以明年上半年iPhone的芯片訂單排期現狀為依據判斷砍單的定論略顯武斷。

此外,iPhone 12發佈之後,其國內首周的銷量優於iPhone 11,且帶動瞭iPhone周銷售數據的好轉,表明iPhone 12對換機需求的刺激是較為有效的,在樂觀情況下,投資者願意給予蘋果鏈的預期一定的遞延,基於此,王凌濤上述報告維持行業“看好”評級。

供應鏈公司業績同樣給出瞭積極信號。據蘋果PCB供應商鵬鼎控股業績報告,11月實現營收46.81億元,單月同比增長48.05%,1-11月合計實現營收256.50億元,同比增長6.1%。超市場預期的核心原因主要為蘋果手機銷量超預期,產業鏈在10月及11月備貨積極,帶動公司稼動率近乎滿載,實現收入端口的高增長及超預期。

對此,國盛證券分析師鄭震湘6日報告分析稱,隨著整體蘋果手機出貨量的超預期及期間備貨積極的情況,產業鏈稼動率當前飽和,疊加2021年手機行業有望實現出貨量的正增長,認為鵬鼎有望實現在歷年第一季度淡季的不淡,助力2021年再次超預期增長。

值得一提的是,綜合各傢券商研報,以鵬鼎控股為代表的國內PCB行業,在本輪5G手機換機周期中為最受看好的環節之一。其中FPC(柔性電路板)作為PCB近年需求上漲最為顯著的細分領域之一,有望迎來價量齊升。

國盛證券鄭震湘指出,無論是蘋果系或安卓系產品中對於FPC的用量均在逐步提高;此外由於5G信號的高頻對於天線材料的提高,智能手機中對於MPI及LCP這類高價值量FPC的需求也在不斷提高,進而帶動消費電子智能手機的FPC價值量不斷提高。

砍單危機未解 芯片產能仍是X因素

仍需指出的是,雖然目前看來,尚未有切實證據證明蘋果、小米或oppo等智能手機大廠砍單,但對於當下智能手機行業來說,砍單的危機並未完全消除。正如《科創板日報》記者18日從業內獲悉的那樣,仍處“斷貨漲價潮”的芯片已成為手機產能的X因素。

根據拓墣產業研究院,第四季度晶圓代工市場需求持續強勁,各廠產能保持滿載,普遍呈現出漲價效應,受此帶動預計第四季度全球前十晶圓代工廠營收將超過217億美元,年同比增18%,其中市占前三大分別為臺積電、三星和聯電。

其中臺積電5nm產能主要分配給蘋果自研的A14和M1芯片,7nm一部分分配給用於蘋果的高通X55基帶芯片,另一部分給到AMD的Zen 2和RDNA 2,由於新Xbox和PS5熱銷加大瞭相關需求;

三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下,5nm制程產品將擴大量產,並加緊部屬EUV,發展4nm制程的手機SoC,可以預見三星產能將優先滿足自有品牌的供應;

高通於上周發佈的旗艦手機處理芯片驍龍888集成瞭X60 5G基帶,將順理成章搶先占據產能,在華為手機目前被迫切斷與晶圓代工廠合作的背景下,能夠多大程度獲取到高通芯片成為國內三巨頭小米、OPPO和Vivo在中高端機型確立格局的關鍵;

此外聯發科CEO表示,其最新5G旗艦芯片將於明年一季度發佈,業界預計也將采用先進制程工藝,節奏滯後使得其分配到產能的壓力加大,一段時間內可能會影響到5G部分機型的供貨。