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隻看配置必迷惑 遊戲本同價不同速的成因

隨著缺貨程度降低,終於可以正常采購到產品瞭,繼續兌現此前有關遊戲筆記本電腦的對比測試。

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剛匆匆完成新一波的對比測試,本想著以8000元的價格基準,都配上RTX 2060的I傢和A傢產品。這樣定位下來,基本上入選的機型就將分別配備酷睿i7-10750H和銳龍9 4900H,處理器差異相當大,如此下來,誰更有勝算呢?

價格變天

然而,計劃趕不上變化。進入12月,配備新款8核十代酷睿i7-10870H的產品規模直接供應,路數和桌面版的酷睿i9-10850K如出一轍,都是用頂配核心降低頻率推升性價比。僅降低100MHz的頻率,對整機性能的影響非常小——相比酷睿i7-10875H,而其Turbo頻率與此次測試樣機試用的酷睿i7-10750H完全相同,都是5.0GHz。令人“氣憤”的是,配備這款新8核處理器的機械革命X3-S,竟然比6核的酷睿i7-10750H版本便宜500元!

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A傢的選手,是好不容易搞到的華碩天選高配機型,就是A Fan心念念的銳龍9 4900H處理器,不是4900HS也不是4800H,8299元的價格著實有些肉疼。

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除瞭處理器不同,兩款產品均配備1920×1080 144Hz高刷電競屏,顯卡均為RTX 2060 90W版本,8GB×2 DDR4-3200內存(機械革命X3-S實際運行頻率為2933MHz)、512GB NVMe SSD、47Wh電池等配置相同。

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不管價格瞭,兩款全新的遊戲筆記本電腦,是騾子是馬出來溜一溜。

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對這個性能及價格級別的產品,在體積和重量方面,就不要過多追求瞭,2.5kg以上的重量,特別是帶上電源適配器就3.5kg開外瞭,47Wh電池的日常使用時間在4小時量級,“裡程”相當焦慮。

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都是DDR4-3200內存模塊,銳龍平臺運行頻率更高,可使用標稱的3200MHz-22-22-22-52速度運行,而酷睿平臺限制,“隻有”2933MHz-21-21-21-47,但是後者的運行時序更低。於是就有瞭銳龍平臺的絕對帶寬高,酷睿平臺的可用帶寬高的差異。這方面有點像對兩個平臺性能的描述,蠻力和巧力之別,日常使用感受差異極小,可以忽略。

對具體電腦產品來說,天選的兩個內存模塊的兩側都添加有導熱膠墊輔助散熱,X3-S則使用瞭整體的防靜電罩。

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X3-S用上瞭紫光P5160 SSD,512GB版本的讀寫性能標稱可達3.2GB/s和2.2GB/s,遠超天選的SN530單芯片SSD。無論你對零部件選擇的態度如何,至少此次測試沒有把SSD及其性能差異算進去。有興趣的朋友可以留言,我們單獨來跑跑這兩款SSD。

隱秘差異

對普通消費者來說,購買產品前能夠看到的隻有主要配置。配置相同,特性就相同瞭嗎?答案是否定的。

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先放X3-S的GPU信息。就不賣關子瞭,亮點如下:

1. 單GPU,即核顯被屏蔽,官方描述是高性能顯卡直連,經驗上來說,性能加持3%上下;

2. 連接鏈路為PCI-E 3.0 x16,也就是滿通道,對顯存消耗非常大、6GB GDDR6頂不住時,調用系統內存的速度更快;

3. TU106核心,標準的GPU(1005MHz)、Boost(1350MHz)和內存(1375MHz)運行頻率。

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再說說天選的GPU配置特點:

1. 集成和獨立雙GPU,RTX 2060部分的核心級運行頻率與X3-S完全相同,但是連接鏈路為PCI-E 3.0 x8;x16和x8鏈路,對主流遊戲性能的影響在1%量級;

2. 集顯Vega 8,不可屏蔽,重點是連接鏈路為PCI-E 4.0 x16,能摳出來就是極好的瞭。

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屏幕屬性也能清晰地比較出兩款產品在電氣層面的差異,這也給遊戲性能差距埋下瞭伏筆。

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集顯和獨顯不同的拓撲結構,不僅會間接影響性能,還會直接影響用戶可用的系統資源。銳龍4000系列APU的共享內存邏輯經過優化,解決瞭此前無論是否搭配獨顯,集顯都要強行占用2GB顯存的問題,8GB內存時代,這會令系統可用資源捉襟見肘。如今,Vega集顯隻會占用0.6GB內存,僅占全部內存的4%,對性能和可用資源的影響可以被忽略。

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酷睿平臺,無論有無核顯,都沒有類似內存占用問題。

在開始性能測試前,必須得到明確的還有整機的電源配置方案,這對筆記本電腦的性能釋放及電池消耗,有著至關重要的影響。

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本以為濃眉大眼的X3-S不會在軟件方面多動手腳,結果看來想錯瞭。該機隻預制瞭“平衡”一種電源選項,鍵盤上方的模式切換鍵非常“隱蔽”,說明寫在需要撕掉的保護薄膜上,一不小心,就隻能靠猜配合OSD提示使用瞭。

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X3-S沒有修改電池設置參數,不使用按鍵切換工作模式,也可用系統自帶功能進行調整。

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對比下天選的,看看變瞭些什麼。

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還是傳統的華碩味道。天選的電源選項與Fn+F5的工作模式切換聯動,4種模式對應系統的4種配置方案。

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至於哪種好,這裡不多做評價,用戶喜歡、習慣就好。也就是這兩款產品都是求性能的遊戲電腦,如果是尋求電池續航時間的產品,基本沒有調整Windows參數的X3-S更為保守,天選反之。

散熱及結構設計對比

遊戲本,散熱設計的空間充裕,就看如何平衡成本因素瞭。

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都到這性能級別瞭,散熱一定要豪華裝。無論是X3-S(上)還是天選(下),都因90W的RTX 2060而進一步,甚至是大大增強瞭散熱系統設計——4條甚至5條熱管。兩者的不同是,X3-S為獨顯專門配備瞭兩條熱管直通散熱鰭片;CPU共可用3條熱管,其中兩條聯通左右,一條為CPU一側專用,與GPU專用的兩條相對。而天選隻為獨顯增加瞭一條通鰭片的熱管,而另一條則在獨顯顯存與供電之間周旋,並未將熱傳導出去。

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散熱口佈置及規模,對電腦系統的散熱效果有很大的影響。X3-S比較簡單暴力,兩側和機身後側共有4個出風口,因此可以“犧牲”厚度換取相同的散熱效果,其整機也更薄。

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於是,X3-S的主要接口隻能佈置在機身後側的中間位置,既有利於與主板高速連接,又能用上兩側散熱器之間難得的空閑位置。

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相比90W的GPU,天選的4900H TDP最高“隻有”54W,相應的出風口被削減瞭一個,對應的側面位置則留給瞭主要擴展接口。這一設計的差異,給後續測試性能的差異埋下瞭伏筆。

出工與出力

機械革命X3-S在性能上的調優可以用沒有來形容,但從另一個側面來解讀就是性能穩定。

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這是該機的處理器功耗表現,45W,穩穩地,無論所謂CPU單烤還是CPU+GPU雙烤。雙烤模式下,CPU的6個核心全部運行在3.0GHz頻率上,性能輸出的穩定性非常高。同時,GPU也能穩定地輸出90W,兩者性能獨立發貨,無相互幹擾。

特別提醒註意,雙烤時,CPU溫度為86℃,GPU更隻有74℃。換成其他廠商,一定不會錯過進一步壓榨性能的契機。

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天選的表現值得玩味。我們知道,銳龍4000H系列上市以來,玩傢對這款產品趨之若鶩,以至於競品聯想拯救者R7000P都被它的風頭蓋過,至今還處於缺貨狀態,尤其是4900H機型更是如此。

有著深厚配件能力挖掘功底的華碩,自然不會錯過這麼有潛力的一顆處理器,直接將該機的處理器功耗設定在54W的cTDP最高量級,比十代酷睿H系列產品的45W高出一截,消費者對其性能自然更加期待。

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當負載隻停留在CPU上,天選性能發揮比較穩定,瞬間功率可以上沖到110W水平!

22℃室溫時,一半的時間,該機處理器可維持在54W的峰值功耗水平,此時全核頻率為3.2GHz。另一半的時間處理器則以45W工作,全核頻率為3.0GHz,與X3-S頻率相同。

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隨著室溫升高到24℃,增加GPU負載之後,顯然系統被設計為優先保障圖形性能,相應的CPU性能被壓低到30W,運行頻率也下降到2.55GHz水平上。此時CPU與GPU核心溫度分別為87℃和81℃,更接近相應芯片的極限溫度。

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為什麼同樣豪華的散熱系統,到瞭天選上,CPU就要降頻工作?答案隱藏在Vega 8集成圖形核心上。銳龍4000H本質上是一顆APU,其CPU部分與GPU部分直接聯通,而獨顯是外來戶,所有顯示相關工作,都需要通過集顯才能執行!這與前文所涉及的顯示器、顯示鏈路是一個因果。

雙烤狀態下,如圖左上角渲染器信息所示,RTX 2060的確非常忙,而集顯Vega 8也沒閑著——消耗瞭30W的功率。隻要有任何與顯示相關的工作在,這個消耗就不能少,哪怕是GPU核心頻率保持空閑狀態的200MHz——純金的出工不出力。這樣再加上CPU核心30W功耗,就是整顆處理器的功耗啦,與cTDP後的數值匹配。

遊戲性能見真章

通過以上散熱性能的分析比對,不難想象天選和X3-S在重負載狀態下的產品表現,無非是如何定義“重負載”。

通常我們理解的遊戲類應用,相關數據已經加載進內存,因此隻要不是內容量不足需要使用存儲虛擬內存,存儲(HDD、SSD)對遊戲運行速度的影響就非常小。

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另外,關於系統內存性能的影響,帶寬和延遲,銳龍和酷睿各占一優,實際差異非常小,除非集顯幹擾。前文有提到,Vega 8要擠占0.6GB系統內存,這是固定的部分,不用也不釋放出來。此外還有動態分配的部分,無論是容量的支撐,還是相應內存調用算法的支撐,還都要占用部分系統資源,具體對遊戲性能的影響幾何,是非常復雜的事,後續我們單開專題講這一問題。

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在遊戲測試中,更多的“重負載”意味著GPU負載的增強,也就是RTX 2060的90W散熱要給足。如此一來,遊戲本如何保障CPU性能發揮或散熱,就是非常重要的一環瞭!而非遊戲的重負載則壓在CPU上,也要求對它的散熱有更多傾斜。

目前,無論是AMD還是其OEM,都沒有對APU集顯形態進行調整的意願及成果,集顯消耗資源的現狀還將維持一段時間,希望年初的5000系列產品可以有所改觀。反而是英特爾那邊,無論是技術上的直接鏈路(NV DDG)還是產品上(F後綴)都提供瞭相應的解決方案,PC廠商可以較容易地使用它們做出合適的產品。

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這是熱門遊戲《賽博朋克2077》的性能測試,桌面版RTX 2060 6GB能夠在Full HD下跑到54fps,移動版性能打7折。CPU用的是酷睿i9-9900K,5GHz最高頻率。不到40fps的速度,還是不要這麼造瞭,我們還是看看更為主流的遊戲吧,3A及網絡遊戲。

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通過多款遊戲的測試,8核的4900H處理器並不能給天選帶來更好的遊戲性能表現!如果不是開放cTDP到54W,並且總體散熱效果不錯,處理器的運行頻率甚至於4800H相差無幾,而CPU低負載狀態下,它就能有200MHz甚至更高的頻率優勢。因此在CPU負載相對較低的遊戲中,4900H的頻率優勢更多地被發揮出來,帶來瞭小幅性能提升,與酷睿產品的高頻率打遊戲,有著異曲同工之妙。

然而到瞭高負載遊戲中,特別是同時有著較高GPU負載的復雜場景+復雜情景,RTX 2060霸道地擠占瞭CPU的散熱資源,純CPU角度來看,4900H發揮的表現,甚至比搭配GTX 1660 Ti+4800H的平臺還差!

越新的遊戲,系統性能消耗越趨近於後者,如《賽博朋克2077》。當然,從絕對遊戲性能來說,RTX 2060+4900H還是更快的,因為有個更快的GPU搭檔。

X3-S的表現還是要用中規中矩來形容,無論是CPU還是GPU,都沒有散熱限制後,它可謂放飛瞭自我。雖然能夠完全用滿6個核心的機會同樣不多,但是架不住GPU散熱不會擠占CPU呀!少量核心時,可以經常保持在5GHz高位運行,這是4900H做夢都想得到的處境,然而很可惜,隻要有90W GPU在運轉,哪怕隻有2個CPU核心在工作,其最高Boost也隻有4.1GHz,完全被碾壓狀。

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無論是CPU與集顯,還是CPU與獨顯,甚至集顯與獨顯,從散熱到內存再到PCI-E通道數量到,銳龍平臺上單個零部件拎出來都能有相當不錯的benchmark測試表現。然而到瞭“百舸爭流”的時候,沒有所謂優化的合理調度,形成瞭相互牽制、相互掣肘的狀態,最終的實際應用體驗遠沒有單打獨鬥來得好。另外,APU的8MB L3 Cache相比銳龍7 3700X的32MB少太多,CPU核心間、CPU與集顯間、CPU與獨顯間的數據吞吐能力嚴重受限,這都需要新一代產品來解決。

歸根到底,遊戲的場景為何如此考驗一款PC,特別是筆記本電腦,核心原因在於它持續調用,而且時較高負載調用PC上的多種計算單元和資源。持續、高負載、多種,這是其有別於專業應用之所在,也是簡單測試軟件所無法仿真的。

如果沒有散熱限制會如何?這是我們面對4900H的天選時,由衷提出的問題。其實答案也很簡單,即使看到的CPU部分功耗已經隻有30W瞭,但是整個處理器封裝中的功耗甚至已經高於標稱的峰值——得益於相對CPU DIE更大的芯片面積,易於散熱。除非集顯完全不工作,否則CPU怎麼都無法得到釋放。

如果CPU有50W,集顯還有30W發揮……不好意思,那玩意叫銳龍7 4700G:相同的L2/L3 Cache、CPU/GPU核心數量與Boost頻率,cTDP直上65W,是臺式電腦用的。

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說實話,看過瞭4900H的表現,現在我們非常期待酷睿i7-10870H這顆新款8核處理器的表現瞭。TDP沒有增加但多瞭兩個核心的它,如何保持更高的運行頻率,還不能對散熱系統過於挑剔。至少它沒有關閉不瞭的核顯,因此也不會有太多就CPU性能發揮的拖累瞭。